OC SMD 25X22系列
- 特点:低老化率 一致性好 通过ISO9001:2008 ISO14000:2004 ISO 18000 标准 符合ROHS标准
应用:基站 GSM & CDMA系统 LTE系统 时频源,频率综合器 测试设备 数字交换
主要技术指标
典型频点规格展示:
序号
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规格
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参数值
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测试条件
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频率稳定度
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1
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标称频率
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10.00MHz
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2
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初始频率准确度
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≤±200ppb/
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Vc=+2.0V,@+25℃,上电15分钟
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3
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电源稳定度
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≤±2PPB
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Vs±5%
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4
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负载稳定度
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≤±2PPB
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CL±5%
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5
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老化
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≤±0.5PPB/ 天
≤±100PPB/年
≤±0.4PPM/10 年
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上电工作30天后@25℃
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6
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温度稳定度
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≤±10PPB
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-0℃~+75℃,ref to +25℃
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7
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短期稳定度
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≤0.05ppb/ s
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上电1小时后
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8
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开机时间
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≤5mins
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≤±100ppb/ Vc=+2.0V/25℃相对1小时频差,Vc=+2.0V,@+25℃
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电源电压/功耗
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9
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电源电压
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+5.0V±5%
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10
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功耗
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≤3.0W 初始
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≤1.2W 稳定状态
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输出特性
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11
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输出波形
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HCMOS
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输出负载
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15pF
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13
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输出电平
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VOH: 4.0V min. VOL: 0.5V max. |
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14
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上升/下降时间
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≤6nS
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15
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占空比
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45/55 %
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16
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杂波抑制
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≤-45dBc
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压控特性
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17
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压控范围
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18
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调频范围
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-2.0~-1.0ppm
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Vc=0V
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-0.2~+0.2ppm
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+1.0~+2.0ppm
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Vc=4.0V
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19
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压控斜率
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正斜率
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20
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压控线性
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<±10%
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21
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输入阻抗
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≥100kΩ
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相位噪声
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22
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相位噪声
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-80dBc/Hz@1Hz
-120dBc/Hz@10Hz
-140dBc/Hz@100Hz
-145dBc/Hz@1KHz
-150dBc/Hz@10KHz
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温度范围
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23
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工作温度范围
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-0℃~+75℃
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24
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可工作温度范围
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-40℃~+85℃
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25
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存储温度范围
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-40℃~+90℃
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封装尺寸
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26
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封装(mm)
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PCBSMD 25.4X22
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最大失效率
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100fit
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耐焊接热
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260℃/20s
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防静电
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ESD:2KV
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设计寿命
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10年
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引脚镀层
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镀金
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ROHS
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ROHS 网络豁免
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